主流内存技术

一个广泛的能力，使我们的优秀的内存选择 DDR2的不同需要许多应用程序，从汽车和工业到服务器，消费电子，网络，计算。 事实上，我们的长期路线图和产品功能的DDR2内存，考虑到这些需求的设计。

总结 全部零件目录（68）

密度 宽度 RoHS指令 电压 时钟速率 包 运算。 温度。

512Mb的

18个产品 X4 ， X8 ， X16 5/6 ， 是 1.8V N / A ， 400兆赫 ， 533兆赫 FBGA封装 ， 晶圆 0°C至+85°C ， -40℃至+95℃ ， -40℃至+105

1Gb的

30个产品 X4 ， X8 ， X16 5/6 ， 是 1.55V ， 1.8V 333兆赫 ， 400兆赫 ， 533兆赫 FBGA 0°C至+85°C ， -40℃至+95℃ ， -40℃至+105

2GB

17个产品 X4 ， X8 ， X16 5/6 ， 是 1.8V 333兆赫 ， 400兆赫 ， 533兆赫 FBGA 0°C至+85°C ， -40℃至+95℃ ， -40℃至+105

4GB

3个相关产品 X4 ， X8 是 1.8V 333兆赫 ， 400兆赫 FBGA 0°C至+85°C

优点 文档和支持 常见问题 博客

允许更好的电气性能和速度

降低存储系统的电力需求

高密度的组件，使大容量存储器子系统

更高的DDR2 1Gb和设备有8家银行获得更好的性能

降低了核心速度为更好的收益的依赖

提供更高的总线速度的迁移路径

消除一个半时钟设置，帮助加速内部的DRAM逻辑和提高产量

ODT内存和控制器提高了信号，并降低系统成本

差分或单端数据选通信号，提高了系统的时序余量减少频闪串扰

在极端环境下的最佳功能扩展工作范围

特色文章

DDR到DDR2

相比DDR，DDR2提供了非凡的性能，降低了功耗，最大限度地提高DRAM吞吐量，提高了信号的完整性，并优化灵活性...