大信号完整性的一个小模块

我们的Mini-DIMM内存，你会得到所有的好处，我们的DRAM的设计和制造方面的专长，加上我们高品质的测试方法，使您能够设计出更小的外形路由器，交换机，网桥，和集线器，可提供最佳的性能。 

我们的DDR2和DDR3的Mini-DIMM内存可在一定范围内的密度和配置，以适应各种不同的设计。 我们的Mini-DIMM内存的ECC以确保数据的完整性，使得它们的可靠的高性能网络平台的基础。

总结 全部零件目录（14）

密度 电压 宽度 速度 版本 模块排行榜 运算。 温度 RoHS指令

512MB

1产品 1.8V X72 PC2-5300 注册 单排 0°C至+85°C 是

1GB

1产品 1.8V X72 PC2-6400 注册 单排 0°C至+85°C 是

2GB

4个产品 1.35V ， 1.5V ， 1.8V X72 PC2-5300 ， PC2-6400 ， PC3-10600 ， PC3-12800 注册 ， 无缓冲 双排 ， 单排 0°C至+85°C ， 0°C至+95 绿色 ， 是

4GB

6个产品 1.35V ， 1.5V X72 PC3-10600 注册 ， 无缓冲 双排 ， 单排 0°C至+95 -40C到+85 C ， -40°C至+95 绿色

8GB

2产品 1.35V X72 PC3-10600 注册 单排 -40C到+95 绿色

优点 文档和支持 常见问题 博客

可在很宽的范围内的密度

小巧的外形

ECC卓越的数据完整性

能够灵活地设计多种电压

扩展内存容量的高密度解决方案。

提供符合RoHS 6/6和5/6的选项

严格的质量和可靠性测试

在恶劣环境中获得最佳性能的扩展级温度范围。

在线设计支持：提供一个节省时间的支持工具，免费的在线主机，包括：易于使用的数据表，技术说明，仿真模型和在线开发工具

特色文章

串行存在检测工具

要获得最新的串行存在检测（SPD）数据，只需访问我们的在线工具来查看和下载您的SPD信息。

查看工具

新的3ds技术堆叠的平台，以更好地 

DRAM模块性能

美光科技公司合作，与JEDEC合作伙伴一个新的DRAM技术，三维堆叠（3DS）。 阿夫塔卜法鲁基博士，在美光的DRAM解决方案集团的业务发展高级经理，演示了如何用专门设计的3DS模接口的设备可以提供下一代模块，一个巨大的飞跃，在密度，性能和带宽，同时减少用电量和延迟比非-3DS设计。