小体积大性能

我们开发了我们的SORDIMMs网络和通信行业的心灵。 据我们了解，这些应用要求低延迟 ，小内存占用， 原始信号的IntegrIT公司 ，和严格的热性能技术规范。 我们的SORDIMMs提供 - 正确的规格和高可靠性，紧凑的外形尺寸。 

我们的小外形登记的DIMM（SORDIMMs）的提供数据的可靠性，通过减少地址，指挥，控制，信号和时钟信号的加载，温度监控-所有在一个狭窄的形式因素。

总结 全部零件目录（4）

密度 电压 宽度 速度 运算。 温度。 模块排行榜 RoHS指令

512MB

1产品 1.8V X72 PC2-5300 0°C至+85°C 单排 是

1GB

1产品 1.8V X72 PC2-6400 0°C至+85°C 单排 是

2GB

1产品 1.8V X72 PC2-6400 0°C至+85°C 双等级 是

16GB

1产品 1.35V X72 PC3-12800 0°C至+95 四等级

优点 文档和支持 常见问题 博客

可靠性是关键 - 我们的SORDIMMs被设计成关键任务解决方案

模块的使用减少了地址，命令，控制和时钟信号加载，以提高信号的完整性

功能内建温度监测

可在很宽的范围内的密度

能够灵活地设计多种电压

JEDEC兼容

扩展内存容量的高密度解决方案。

提供符合RoHS 6/6和5/6的选项

严格的质量和可靠性测试

在恶劣环境中获得最佳性能的扩展级温度范围。

在线设计支持：提供一个节省时间的支持工具，免费的在线主机，包括：易于使用的数据表，技术说明，仿真模型和在线开发工具

特色文章

串行存在检测工具

要获得最新的串行存在检测（SPD）数据，只需访问我们的在线工具来查看和下载您的SPD信息。

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新的3ds技术的堆叠DRAM模块性能更好的甲板上

美光科技公司合作，与JEDEC合作伙伴一个新的DRAM技术，三维堆叠（3DS）。 阿夫塔卜法鲁基博士，在美光的DRAM解决方案集团的业务发展高级经理，演示了如何用专门设计的3DS模接口的设备可以提供下一代模块，一个巨大的飞跃，在密度，性能和带宽，同时减少用电量和延迟比非-3DS设计。